芯長(zhǎng)征擁有車規(guī)級(jí)模組產(chǎn)線,工藝技術(shù)覆蓋所有焊接式產(chǎn)品和部分壓接式產(chǎn)品,工藝技術(shù)和封裝設(shè)備滿足光伏、風(fēng)力發(fā)電和汽車行業(yè)所需模塊封裝需求,為高可靠性模塊預(yù)置了超聲波焊接、銅線鍵合等工藝;新型AlSiC、SiN等材料逐漸用于車用模塊。
芯長(zhǎng)征目前大規(guī)模量產(chǎn)的模塊采用自主設(shè)計(jì)的第四代溝槽柵場(chǎng)截止(Trench FS) IGBT芯片,并將逐步推出采用第六代和第七代溝槽柵場(chǎng)截止IGBT芯片的模塊,實(shí)現(xiàn)更低的損耗、更高的功率密度和更高的工作結(jié)溫(175℃)。
產(chǎn)品特點(diǎn):
·高可靠性,先進(jìn)的功率循環(huán)和溫度循環(huán)能力;
·高功率密度和工作結(jié)溫;
·關(guān)鍵參數(shù)一致性好,易于并聯(lián)使用;
·采用先進(jìn)的槽柵場(chǎng)截止(Trench FS) IGBT芯片,具有靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)和短路參數(shù)的良好折中特性
IGBT Module
|